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电子灌封硅胶的性能特点 : 1、较佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。 2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性; 3、优异的耐热性,耐寒性,从-60℃到220℃持续运作,可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。 4、挥发份少,强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性;